2026-03-12
新一代张量编译器正式支持自动化稀疏量化剪枝
全新发布的 SDK 工具链深度集成自动量化感知训练方案，模型从 FP32 转为 INT8 时精度损耗控制在 0.3% 以内，推理速度翻倍提升。
预约芯片样片测试 →
自研高能效张量计算体系
自研高能效 AI芯片算力底座
J9国际专注研发面向下一代深度学习工作负载的高通量异构算力处理器。依托自主研发的张量计算架构与低位宽混合精度量化机制，为边缘感知系统、机器视觉控制与算力集群提供低延迟、高能效比的纯硬件级加速方案，全链路破解算力功耗瓶颈与工程适配难题。
产业工程挑战
高算力负载下的关键技术瓶颈
传统通用架构在应对超高维张量计算与边缘部署时，面临能效比失衡、开发栈断层及恶劣环境适应性不足等实质性阻碍，严重制约算法落地效率。
CHALLENGE 01
内存墙与互联带宽约束
传统冯·诺依曼架构在频繁搬运模型权重数据时功耗占比过半，计算单元处于长期等待状态，导致大规模参数神经网络推理的实际算力利用率大幅折损。
CHALLENGE 02
高热流密度与功耗失控
边缘工控与车载密闭结构对散热指标要求严苛，通用芯片高功耗导致降频降速，难以在无风扇密闭空间下维持长时间持续高负荷算力输出。
CHALLENGE 03
多异构算子库迁移壁垒
上层算法框架迭代极快，专用芯片若缺乏高效的自研算子编译器，算法适配与模型量化感知周期长达数月，严重阻滞算法商业化发布进程。
自研核心技术
高通量低功耗 AI 芯片硬件架构核心特性
自研底层张量微架构，将专用硬件加速逻辑与自适应片上互联拓扑深度融合，全面重塑硅基计算效能表现。
自主可控张量计算核
基于自研微指令集，原生支持 INT4/INT8/FP16 混合精度脉动阵列，极大减少无效计算周期并大幅提升算力密度。
利用率提升 > 92%
超宽片上分布式共享缓存
近存计算设计理念，将高带宽 SRAM 紧耦合于算力流水线旁侧，有效压制权重数据片外读写，斩断内存墙瓶颈。
片上带宽 2.4 TB/s
自适应弹性互联织网
集成多芯片协同扩展拓扑，提供低延迟专用跨片总线，支持从边缘节点微模组平滑扩展至多卡计算加速集群。
跨片互联时延 < 200 ns
稀疏化推理硬件加速引擎
硬件层级直接跳过零权重计算，动态识别神经网络结构稀疏性，在零精度损失前提下成倍提升有效等效算力。
有效通量倍增 2.5X
统一异构计算编译器栈
打通 PyTorch、TensorFlow 与 ONNX 模型定义，自动化算子拆解、层间融合与硬件映射代码生成，降低开发门槛。
模型迁移耗时 < 4 小时
工业与车规高可靠硬核防护
全路径 ECC 内存校验与硬件安全模块，满足车规级功能安全与抗辐射抗震动标准，适应 -40℃ 至 125℃ 宽温运行。
ISO 26262 ASIL-D 遵循
精密工艺方法
先进制程节点与 Chiplet 异构异质集成封装
采用先进工艺节点结合超低功耗物理层设计，通过小芯片（Chiplet）高速互联基板将算力核心、I/O 接口单元与高带宽存储模块高密度封装于单一载板之上。该工艺在显著降低单颗晶圆良率损耗的同时，赋予产品按需定制的灵活性。
全周期工程验证
严苛的硬件仿真验证与全覆盖可靠性测试体系
在芯片流片前完成数千亿周期的硬件仿真（Emulation）与软硬件联合协同验证；流片后依托自主研发的应力测试舱进行长周期高负荷热冲击、电压骤降与电磁兼容性（EMC）实验，确保芯片在恶劣生产环境下拥有长寿命生命周期。
系统架构全景
软硬件一体化全栈算力架构底座
从底层晶体管微架构到顶层应用部署框架，逐层构建无损吞吐的高效数据流通道，释放 AI 芯片真正的硬件加速潜力。
上层应用适配层 (Application Runtime)
LEVEL 04
兼容标准容器化运行时，预置主流机器视觉定位、自然语言问答及多模态大模型加速库，实现开箱即用部署。
统一指令图编译器 (Unified Graph Compiler)
LEVEL 03
具备自动切分并行计算图、常量折叠与内存生命周期复用调度能力，将抽象网络模型翻译为针对硅基芯片优化的机器码。
自研硬件驱动与通信原语 (Hardware HAL)
LEVEL 02
提供精简高效的内核驱动与专用 DMA 引擎控制接口，实现零拷贝数据直通，消除系统内核态与用户态切换开销。
硅基异构计算核心 (Silicon ISA Core)
LEVEL 01
矩阵乘加脉动阵列结合向量处理单元（VPU），硬件级流水线交织执行，达到超高的数据吞吐率与优异的能耗控制。
落地验证
高并发与实时性 AI 芯片应用场景落地
深耕高可靠与严苛响应工况，全方位赋能智能网联载具、工业自动化产线、私有算力设施与智慧金融核心业务系统。
智能辅助驾驶与车载计算
高帧率多路摄像头感知融合，满足毫米波雷达与激光雷达点云实时处理，确保恶劣天气下毫秒级主动刹车响应。
端到端延时缩减 45%
工业自动化与高精表面质检
在高速流水线上实现微米级缺陷检测，微架构直接部署于工业相机旁侧嵌入式控制器，无须依赖远程服务器。
单机检测通量 1200 件/分
私有化边缘算力一体机
面向企业内部知识库与私域大模型本地化推理，单机柜即可支撑数百并发对话响应，兼顾数据隐私安全与高吞吐。
单柜稠密算力 1.5 PFLOPS
金融高频风控与异常审计
利用极低时延硬件特征快速识别反欺诈图网络模型，对海量交易流进行毫秒级穿透式实时研判与风险阻断。
风控决策判定 < 0.8 ms
500+
自研核心算子硬件级覆盖
100%
微架构完全自主知识产权
3.2X
相较通用GPU推理能效提升
180+
硅基计算发明专利布局
产品选型指南
全场景覆盖的端侧与云端自研 AI 芯片矩阵
从超低功耗边缘节点到高密度云端计算节点，精准匹配不同业务系统在算力体量、显存带宽与散热功耗层面的严苛指标。
HorizonEdge E100
超低功耗边缘端侧推理芯片
- 峰值算力16 TOPS (INT8)
- 热设计功耗 TDP3.5 W - 6 W
- 显存接口LPDDR4x 4266MHz
- 工作温度范围-40℃ ~ 105℃
- 典型适配场景智能相机、机器人控制器
主力推荐产品
DriveMatrix V600
车规级智能辅助驾驶加速芯片
- 峰值算力64 TOPS (INT8)
- 热设计功耗 TDP12 W - 18 W
- 显存带宽68 GB/s (LPDDR5)
- 功能安全认证ISO 26262 ASIL-B/D
- 典型适配场景辅助驾驶域控、智慧座舱
ClusterUltra C900
云端高密度大模型推理算力卡
- 峰值算力256 TOPS (INT8)
- 热设计功耗 TDP75 W (PCIe半高半长)
- 显存容量/带宽32GB / 400 GB/s
- 主机接口PCIe 5.0 x16
- 典型适配场景大模型本地微调与高并发推理
行业客户评价
来自严苛工业系统工程团队的实测反馈
深入智能硬件一线生产线与真实运营系统，验证芯片架构在高压长周期环境下的稳定性表现。
“在智能巡检车载端，环境温差极大且缺乏主动风冷。引入该 AI 芯片后，功耗降低了 60% 以上，同时 4 路 4K 实时视觉检测延迟被稳稳压制在 10ms 以内，性能极其扎实。”
“自研编译栈的易用性超出了预期。我们原有在 PyTorch 上的检测模型仅用半天时间就成功量化并部署至 E100 边缘芯片，无需手工编写底层 CUDA 算子即可跑满硬件性能。”
“在金融机构私有化机房内部署 C900 算力卡后，单机柜的高并发推理吞吐翻了两倍有余。更重要的是硬件级安全隔离与稳定性经受住了全天候压力测试。”
技术演进
AI 芯片前沿制程与生态技术动态
聚焦微架构迭代、编译器更新与跨系统算力底座构建的最新研发进展与白皮书发布。
2026-02-28
自研第二代车规级 NPU 成功通过 AEC-Q100 Grade 2 严苛认证
在模拟极端电磁干扰与严苛温差交变测试中实现零错误运行，为智能驾驶计算平台提供高可靠算力保障基石。
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2026-01-15
基于 Chiplet 架构的高通量低时延片间互联协议白皮书发布
系统剖析如何通过轻量级物理层与硬件级纠错机制，突破传统总线带宽瓶颈，支撑更大规模深度网络分布式部署。
预约芯片样片测试 →
产业协同
全面兼容的主流生态与硬件方案支持
与晶圆代工厂、封装巨头、操作系统方案商及主流开源框架紧密协作，确保交付链路成熟稳定。
PyTorch 官方适配
ONNX Runtime 核心支持
Linux Kernel LTS 驱动
AutoSAR 基础软件栈
ROS 2 机器人通信系统
OpenVINO 算子兼容
TensorFlow 算子引擎
RTOS 嵌入式实时系统
PCI-SIG 官方规范合规
ARM / RISC-V 异构桥接
工业 Ethernet 协议栈
QNX 车载系统认证
技术答疑
AI芯片系统选型与工程部署常见问题
涵盖硬件接口规范、模型快速迁移流程、车规认证资质及样片评测试用等核心工程关注点。
我们的既有算法主要基于 PyTorch 开发，迁移到贵司芯片需要重构代码吗？
通常无需对底层代码进行重构。自研编译器提供完备的 ONNX 模型导入接口与 PyTorch 原生导出工具包。平台内置 500+ 自研算子硬件映射规则，可自动完成算子融合、张量格式转换及 INT8 量化感知流程，绝大多数常见算法可在数小时内完成端到端硬件仿真与上板运行。
芯片面向边缘场景的功耗与散热管理是如何实现的？
芯片在硬件层采用了精细化动态电压频率调节（DVFS）技术以及时钟门控（Clock Gating）机制。结合近存计算微架构，减少了 80% 以上的高功耗片外 DDR 读写操作，使得边缘级芯片在满负荷推理状态下功耗严格控制在 3.5W 至 6W，完全支持被动式金属散热结构。
企业如何申请样片开发套件进行前期算力评估与实际验证？
您只需在下方转化专区提交企业资质、项目预期量产规模及算力场景需求。我们的系统应用工程师团队将在 24 小时内完成业务评估并对接，向审核通过的企业客户免费提供 PCIe 加速卡或嵌入式评估核心板（EVB）样片及完整配套 SDK 镜像包。
车载芯片产品的 AEC-Q100 与 ISO 26262 资质认证情况如何？
旗舰 DriveMatrix V600 系列芯片全生命周期严格遵循汽车供应链质量标准开发，已通过 AEC-Q100 Grade 2 极端温度与可靠性认证，并在微架构内实现了双核锁步与全总线 ECC 校验机制，能够为智能驾驶系统提供满足 ASIL-B 乃至 ASIL-D 级别的功能安全支持。
是否支持非标准自定义算子的手动添加与性能调优？
完全支持。除预置的算子库外，SDK 包含底层的 Kernel 开发工具套件（Custom Operator Kit），支持系统工程师使用类 C++ 语法直接编写微架构特定的流水线执行代码，并提供硬件级指令性能分析器（Profiler）用于精准排查吞吐瓶颈。
样片与评估通道
接入算力评估工具并预约芯片样片测试
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• 技术服务热线： 400-820-9188（工作日 09:00 - 18:00）
• 芯片对接邮箱： [email protected]
• 全球技术支持： [email protected]
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